台积电“刀”了三星

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文/旺仔

来源/略大参考（ID：hyzibenlun）

半导体行业在等待一个结果，台积电营收超过三星。台积电星

来自研究机构IC Insights的刀预测认为，受存储芯片市场低迷影响，台积电星韩国三星今年三季度营收或将下滑至182.9亿美元，刀环比减少19%。台积电星与此同时，刀台积电三季度营收有望达202亿美元。台积电星这将使台积电一举超越三星，刀首度登上全球半导体龙头宝座。台积电星

对于即将在11月1日，刀三星公司成立纪念日当天就任会长的台积电星李在镕而言，序位变迁的刀背后，很可能是台积电星三星需要花费更长时间，更多资金、刀技术投入，深度绑定客户才能超过的成绩。

打垮台积电曾是他的目标。2009年，李再镕踌躇满志的宣布了一项计划：Kill Taiwan，即先消灭台湾面板和存储芯片产业，再打垮台积电这个台湾产业的珠穆朗玛峰。之后的结果，不遂他意，目标没达成，还令大客户苹果，将绝大部分订单转给台积电。

如今情势不似当年，留给三星的是增速放缓甚至是下降的消费电子市场。而整个行业，还有能力给于先进制程更多订单的企业，首推苹果。三星也罕有的放低身段，公开表示“三星在硅谷的声誉没有那么好”

只不过，即便是苹果，也进入了创新窘境。今年iPhone的A16芯片是4nm进程，明年的A17是3nm进程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来讲述“amazing”故事的数字，可不多了。

周期

今年柔弱不能自持的存储芯片市场，价格一跌再跌。

最新的DRAM内存——DDR5，价格相比今年一季度，下滑25%。NAND闪存，价格下滑了35%至40%，接近腰斩。

受此波及最深的当属韩系芯片厂商，毕竟三星电子、SK海力士两家企业，垄断了全球超70%的DRAM存储市场和超55%的NAND闪存芯片市场。就好比进入9月份的A股股民，仓位有多高，承受的下跌波动就有多心痛。仓高必跌重，大抵就是这个意思。

行业不景气，连带三星电子半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），也紧急调整口径，表示今年下半年半导体市场不佳，甚至预计到明年市场也不会出现复苏迹象。而年初的时候，庆桂显预计下半年的行情会优于上半年。

当然也不止是三星，今年无论是生产存储芯片还是逻辑芯片的企业，均释放出保守的未来展望。英特尔说下半年的展望“有大量杂音”，美光示警“产业需求环境已经转弱”。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力，正积极透过降价等策略出清库存。

即便是半导体行业的明珠，利润比苹果都丰厚的台积电，也在3nm制程上被苹果砍单。半导体行业从去年的烈火烹油，“一芯难求”，过渡到今年的凛冬将至。

整个消费电子行业，目前销量都不太能打。二季度，全球智能手机出货量降至两年来最低，PC出货量同比下降12.6%，为九年来最大降幅。笔记本产业链也正准备从亚洲转移，惠普代工厂英业达，决定迁往墨西哥。

几年之前，智能手机市场还能卷一卷，比如在充电、颜色、拍照领域。自打三星首创小像素路线，超了索尼的后门。这种在传感器整体面积难以提升的情况下，将每个像素切割的更小，加和求得整体数值提升的方法流传开来。

此后，手机厂商就在像素数值上内卷起来，从1200万火速飙升至1亿像素。当然，提升的不见的是拍照能力，主要是台积电和三星的“刀法”。只要在小像素上切得足够细微，加起来就是听起来很厉害的数字。是不是呀，小米10的一亿像素。

但总归手机厂商每年的新品发布，还是有宣传卖点的。比如华为，依靠徕卡和麒麟芯片，打开高端市场。只是华为在高端市场没活跃几年，被美国芯片制裁的大棒，打落在地，动弹不得。国产手机，能在芯片性能上跟苹果卷一卷的品牌，没有了。

安卓高端机阵营，失去了能与苹果抗衡的重要品牌。而没有对手的苹果，连牙膏也懒得挤了，今年的iPhone14，创新来自硬件和软件结合的灵动岛——一个无法解决屏下摄像头，所以决定把它盖起来的方案。

余下的升级就是芯片性能的提升，但也不是指数级的上升。iPhone14的发布会上，Pro和Max机型使用的A16系列的芯片，对比对象并不是上一代采用的A15，而是鸡贼的用了三年前的A13。可即便是跟三年前的芯片相比，性能提升幅度也不到40%。

智能手机行业就像二十年前的PC行业，没有实质性的功能创新，所谓提升，也无非是性能和功耗。如果不是微信又升级了，不知道苹果还剩多少创新动力。

竞赛

手机行业的“惊喜”，依托在台积电“刀法”的提升速度。

即便苹果使用台积电5nm制程的A15芯片，已经足够应对大部分场景。A16使用的4nm制程并没有带来效率明显的提升。但是，芯片性能提升，成为手机厂商短期能够找到的稳定的产品卖点。

于是乎，手机品牌不卷了，供应链厂商卷起来了。台积电和三星，在3nm制程上互飙速度，台积电说下半年量产，三星横插一杠，抢在上半年的最后一天，宣布量产。

今年年中，苹果砍了台积电在3nm制程上的订单，对台积电3nm技术不满意，取消了首个3nm芯片项目。调整成A17处理器和M3处理器，将使用台积电升级版N3E工艺量产。两款芯片预计将在明年发布的iPhone系列和Mac产品中被使用。

三星则在今年6月底，抢先宣布量产3nm GAA工艺。一个月后，又宣布首批3nm芯片完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。不过客户是谁，三星却不说。而据日媒报道，买家之一是中国加密货币矿机厂商上海磐矽。

以往都是要等晶圆厂代工完消费电子品牌订单，使用剩余生产能力的矿机企业，在3nm制程上抢先了一把。只能说，还是要坚持，指不定捡了谁不用的漏呢。

半导体行业的军备竞赛还在继续，台积电的“刀法”向2nm的先进制程跃进，并且号称未来三年要投入1000亿美元进行研发。

三星也不服输，8月才刚刚得到特赦的三星电子副会长李在镕，出席的首个公开活动，就宣布在2023年底前对半导体、AI等主要战略事业投入240兆韩元（相当于2050亿美元）。

逆势投资大师三星，又开始新一轮周期的扩建，疯狂撒钱，还想要收购ARM。

半导体占韩国出口总额的20%，三十年前，韩国为了发展半导体产业除了资金支持，还给了特殊政策，做半导体的可以免服兵役  。

经过34年的努力，2017年三星电子终于击败英特尔，成为世界半导体业的龙头。虽然后来又被英特尔赶超，但登上“王座”本身已经极具象征意义。

况且在5nm之下的先进制程，只有三星和台积电两家企业。为了取得这些优势，两家企业比着砸钱，一度买下了全球40%的半导体制造设备。比如2020年，ASML总共卖出86台EUV设备，台积电买走44台，近一半，三星采购19台。

两家企业努力竞争，也只是为了能更久的抱着苹果、高通的“大腿”。2005年，三星率先傍上大腿，业绩突飞猛进，一路超越格芯、联电，2010年，台积电效仿此法，同苹果深度绑定，到2021年，美国企业的收入占到台积电总收入的70%，苹果一家接近25%。

正因为此，苹果的生产计划左右着台积电先进制程的量产进度。今年是4nm进程，明年是3nm进程，之后就剩2nm和1nm了，留给库克，用来讲述“amazing”故事的数字，可不多了。