安世半导体拟投资30亿扩建东莞封测厂，东莞集成电路产业再添重要拼图

原标题：安世半导体拟投资30亿扩建东莞封测厂，安世东莞集成电路产业再添重要拼图

南方财经全媒体见习记者程浩 东莞报道 10月24日，半导孙公司安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江镇举行。体拟投资图安世半导体将投资30亿元扩大厂房规模，亿扩生产MOSFET、建东集成逻辑等多品类产品。莞封该项目成功落地，测厂产业将助力东莞半导体封测产业加快发展，东莞电路助推东莞向华南地区高端封装测试重要基地迈进。再添重拼

根据此前发布的安世《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022-2025 年）规划》，到2025年，半导东莞将建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，体拟投资图东莞封装测试业将发展成为华南地区高端封装测试重要基地，亿扩东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，建东集成力争达到1000亿元，莞封年均增速超过25%。

计划投资30亿元扩充产能

此次签约的安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，是继光大半导体、天域半导体后东莞在半导体产业封测领域加码的又一重大新兴产业龙头项目。

在签约仪式现场，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟 逻辑ICs、功率MOSFETs。

据了解，安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国、英国，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。其中，安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿颗，支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。

在电动智能汽车快速发展的行业背景下，包括MOSFET、逻辑等安世半导体多品类产品持续呈现供不应求的局面，来自汽车领域的需求保持持续增长，安世半导体将进一步强化现有产品的产能拓展，同时积极拓展新产品。

项目实施投产后，将实现对现有半导体业务产能的有效补充，有利于提升半导体产品规模优势，提高公司长期核心竞争力与持续盈利能力。

东莞封装测试行业将迎高速发展期

作为全球知名的电子信息产品制造基地，东莞电子信息制造业产业链完善，拥有华为、OPPO、vivo等全球领先的智能手机龙头企业，整体产业配套率达九成以上，对集成电路研发设计、中高端芯片等具有强大的市场基础和巨大的应用需求。

近十年来，东莞集成电路产业进入快速发展期，全球前三的分立器件、逻辑器件和功率器件厂商安世半导体、全球封测领域前十的厂商联合科技（UTAC）等集成电路龙头企业在东莞进一步做大做强。

经过多年的培育，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。数据显示，目前东莞涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16%。

去年，东莞发布了《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》，规划多个集成电路相关产业基地，提升集成电路产业等战略性新兴产业能级。目前已引进光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目入驻东莞市战略性新兴产业基地，这批项目建成达产后，预计产值规模将超千亿元，牵引带动形成新的产业集群。

根据规划，未来东莞将加快推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。

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